喜讯！开悦半导体国产12吋前道先进工艺（<20nm）涂胶机顺利出厂

2025年2月7日，合肥开悦半导体科技有限公司（以下简称“开悦半导体”）自主研发的国产12吋前道先进工艺涂胶机顺利启运出厂。

开悦半导体自主研发的国产12吋前道先进工艺涂胶机作为光刻设备领域不可或缺的关键设备，其顺利出厂标志着开悦半导体在先进半导体制造设备领域迈出了坚实的一步，开悦的全新国产制造又迈上了一个新台阶。

12吋前道先进工艺（<20nm）涂胶机

可应用领域：SOC

技术特点：12吋叠层式设计、优化的传送机构、Max WPH 300、稳定性高。

核心技术包括如下所列100%自创，自主设计制造，完全自主可控。

a.高速高稳定度机器手      b.核心工艺单元涂胶槽

c.高温高均匀度热板       d.自研设备控制软件

开悦半导体将始终秉承“为客户创造价值”的坚定信念，不断推出更多优质产品，助推产业技术进步！（合肥开悦半导体科技有限公司）