2026年3月13日上午，由《电器》杂志社主办的2026年中国家电产业链大会在上海浦东嘉里大酒店隆重召开。作为AWE 2026官方活动之一，本次会议以“创新驱动·链动全局”为主题，紧扣AWE 2026“AI科技·慧享未来”的核心方向，聚焦绿色低碳、AI赋能等热点话题展开深度讨论。
会上，来自压缩机、创新材料、MCU芯片、传感器、智能方案等产业链上游核心零部件及解决方案企业的代表和百余位专业观众齐聚上海，聚焦产业升级的关键节点，共谋高质量发展。
中国家用电器协会秘书长王雷在大会致辞中指出，产业链上游作为产业发展的基石，是技术创新的起点、供需对接的关键，更是产业升级的核心支撑。上下游企业要围绕产业发展的核心方向，共同寻找全产业链协同发展的路径。
作为一家专注于提供智能服务终端系统级（SoC）芯片的高科技企业，聆思科技受邀参与本次会议。会上，聆思科技副总裁徐燕松发表主题为“端侧AI赋能智能硬件发展”的演讲，分享聆思如何通过AI算法与芯片的深度联合设计，应对当前AI硬件落地的技术瓶颈，推动端侧智能生态发展。
面对在向智能硬件落地的过程中遭遇的高实时性和多模态精度的算力冲突、用户隐私与智能服务的冲突、场景需求与产品标准化成本冲突、芯片与AI能力存在鸿沟等多重现实窘境，聆思始终坚持算法和芯片深度耦合，赋能聆思芯片100项＋顶级端侧AI能力。
依靠“云端+大模型”的算法矩阵，赋能多种硬件，实现了在家电/家居语音交互、大屏蓝牙语音交互、智慧教育扫描识别与翻译、专业音频通话降噪方案、智能视觉AI跟踪云台五个细分行业市占率领先的阶段性成果，至今已赋能超过一亿台智能终端，用实际落地成效验证了软硬一体化技术路线的可行性与优势，芯片产品凭借高算力效率、超高集成度等特点，进一步降低了AI硬件落地的门槛与成本。
针对行业未来发展趋势，聆思提出了“快步走”与“稳健走”相结合的策略：“快步走”即通过全屋智能率先抢占家庭大模型的交互入口；“稳健走”则是着力夯实具身智能技术底座，助力未来自然地融入产业生态。目前聆思正通过打造高推理性能、超小体积、高能效比、低系统成本的端侧大模型DSA芯片方案来满足大模型和具身智能的应用需求。
本次产业链大会上，2026年AWE艾普兰核芯奖、金钉奖也正式揭晓。经多方评估，聆思科技凭借六合一的多模态ARCS系列芯片和多模态极致AI SoC芯片VenusA系列斩获AWE 2026艾普兰核芯奖和2026年度中国家电产业链金钉奖两项荣誉，彰显了市场与行业对聆思在芯片研发、多模态AI交互及国产化技术生态构建等领域实力的高度肯定，更印证了其在智能家电与AIoT赛道的前瞻性布局与无限潜力。
ARCS系列芯片获AWE
2026艾普兰核芯奖ARCS系列芯片是聆思科技专为多模态场景打造的高集成度芯片平台。该芯片将AI、主控、多媒体及无线连接能力融于单芯片，并协同聆思自研的“小聆AI”大模型应用平台，推出了全新的离在线大模型解决方案。这一方案真正实现了“一颗芯片跑通大模型交互”的全流程处理，能够显著降低终端产品的系统复杂度。VenusA系列获2026年度中国家电产业链金钉奖在国产化技术生态的构建过程中，聆思以全新升级的多模态极致AI SoC芯片VenusA系列为核心，联合海思连接芯片与鸿蒙生态，共同打造了全国产化的离在线一体化解决方案。该方案实现算力翻倍、外设能力提升、生态兼容性增强及供应链安全可控等多重优势，结合全流程研发支持，构建起涵盖芯片、算法、平台和方案四个维度的国产化生态体系，为智能家电、AI终端等国产应用场景提供更具性价比的解决方案。
此次参会，不仅让聆思进一步传递了自身的技术理念与发展布局，也为聆思对接行业资源、洞察产业前沿、深化端侧AI生态合作搭建了重要平台。未来，聆思将继续以芯片技术为核心驱动力，深耕AI算法耦合，共促智能终端产业新生态，让智能更懂生活。（聆思科技）
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