7月17日，聆思科技亮相2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议（WAIC 2026）。该论坛由上海市通信制造业行业协会、中国信息通信研究院、中国联通等主办，围绕终端智能化分级标准、测试成果及产业协同等重磅内容展开，为端侧AI赛道建立更清晰的技术评价体系与落地参照。
聆思科技在本次论坛上分享了Nebula端侧大模型AI推理芯片的研发进展，计划将于2026年底正式推出。Nebula单芯片可支持3B-13B LLM/VLM/VLA模型，覆盖当前多数端侧大模型应用需求；在7B模型推理场景下，可实现Decode 100 tok/s，并将典型平均功耗控制在5-15W。这意味着终端设备不仅能“跑得起大模型”，更能在本地承载语言理解、多模态推理和任务规划能力，推动端侧A迈向“能理解、能推理、能决策”的认知阶段。
值得关注的是，Nebula并不是脱离场景的芯片研发，围绕AI PC、具身智能、机器人、智能汽车座舱、全屋智能等方向，聆思科技已与联想、聆动机器人、海尔、美的、面壁等企业启动联合预研，就客户需求、终端形态和应用场景实现深度耦合。（来源于聆思科技）
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